珠三角 二手BGA 芯片翻新加工

业务覆盖烘烤 、器件拆卸、残锡清除、除胶、焊盘清​‌‌洗、精密植球、分选摆盘整套工序，适配 RK 等各类主控 BGA 芯片。严格执行烘烤 工序，规避芯片受潮回流出现分层失效；除锡清洗把焊盘上旧锡、助焊剂、氧化杂质清理干净，保障植球焊接可靠性。 珠三角客户寄料往返时效快，支持样品试单，大批量可协商交期。帮助工厂盘活拆机库存，减少全新芯片采购支出，工控、消费电子各类 BGA 芯片均可来料加工业务覆盖烘烤 、器件拆卸、残锡清除、除胶、焊盘清​‌‌洗、精密植球、分选摆盘整套工序，适配 RK 等各类主控 BGA 芯片。严格执行烘烤 工序，规避芯片受潮回流出现分层失效；除锡清洗把焊盘上旧锡、助焊剂、氧化杂质清理干净，保障植球焊接可靠性。 珠三角客户寄料往返时效快，支持样品试单，大批量可协商交期。帮助工厂盘活拆机库存，减少全新芯片采购支出，工控、消费电子各类 BGA 芯片均可来料加工